[일반] “2007년도 부품·소재기술개발사업 기술 워크숍” 개최
한국산업기술평가원은 9월 6일(목)~7일(금) 제주 라마다 플라자 호텔에서 윤교원 원장과 전한수 기반기술본부장, 산업자원부 부품·소재기술개발사업의 R&D 수행자 등 300여명이 참석한 가운데, “2007년도 부품·소재기술개발사업 워크숍”을 개최하였다.
이번 행사는 자동차·전기전자 등 분야별 기술 세미나를 통해 사업자간 정보교류의 장을 마련함으로써 성공적인 과제 수행을 유도하고, 아울러 ‘기능 통합 일체형 승용차용 6세대 휠허브 모듈 개발’(현대차), ‘탄소나노튜브 복합소재 개발’(LG화학) 등 10대 전략과제의 추진현황을 중간 점검하는 유익한 시간이 된 것으로 평가되었다.
윤교원 원장은 개회사를 통해 “지난 2000년부터 시작된 부품·소재기술개발사업은 원자재 가격 상승과 중국의 추격 등의 난관 속에서도 부품소재 R&D 기업들의 노력에 힘입어 2조4510억원(내수 2조136억원, 수출 4374억원)의 총매출을 발생시켰다”면서 “이로써 증가일로에 있던 대일(對日) 부품소재 무역적자 개선의 희망을 싹틔우고 있어 대단히 고무적”이라고 부품소재 R&D기업의 기술개발 의지를 북돋워주었다.
이번 워크숍에는 △산업자원부 장관의 부품소재기술개발사업자 지정서 수여식(대표 5개기관) △평가관리규정 주요 내용 설명(부품소재실 전기영 실장) △인프라넷 활용방안 설명(기반조성실 황순환 연구원) △사후관리규정 주요 내용 및 지원제도 설명(한국부품소재산업진흥원 정진석 팀장) △특별강연(서울대 박희재 교수) 등이 이어졌다.
특히 이튿날(7일) 실시된 분야별 기술교류회에서는 10대 전략과제와 신규 지원과제(표 참조)에 대한 심도 있는 논의가 진행되었다. 이 가운데 10대 전략과제는 지난 2005년 산업자원부와 전경련이 파급효과가 큰 3대 업종(전기/전자, 자동차, 기계)을 대상으로, 미래시장 규모 등 기술가치 분석과 대기업의 투자계획 등을 고려해 선정한 데 따른 것이다. 민-관 공동으로 5년간 약 1조5천억원을 투자하는 대형 프로젝트로, 특히 중소기업 및 대기업 컨소시엄 형태로 진행되어 개발 결과물을 대기업이 직접 구매하게 된다.
현대자동차는 소형 승용차의 무게를 줄이고 진동 및 소음 특성 향상, 원가절감 등을 위해 바퀴의 휠 베어링을 차축 연결부와 일체화시키는 ‘기능 통합 일체형 승용차용 6세대 휠허브 모듈’ 개발에 나섰다. 이를 통해 샤시 부품의 기능 통합 일체화로 단위 모듈 부품으로 수출 및 내수가 가능해 부품사업 규모의 확대는 물론, 고기능성 안전 부품으로 제품을 개발해 일본 시장을 공략한다는 복안이다.
현대중공업은 해외 기술선진국에서 전량 수입하고 있는 23~26톤급 건설기계(휠로더)용 전후 차축과 전자동 트랜스미션, 유압 컨트롤 밸브를 국내 기술로 국산화 하는 ‘건설기계용 Power Train 모듈’ 개발에 집중 투자함으로써 건설기계 분야 핵심부품의 기술 인프라를 구축하고 중국과의 기술력 차별화를 위한 첨단 건설장비의 설계 및 생산 기술을 확보하게 된다.
제일모직은 잉크젯 방식의 유기발광다이오드(OLED)용 핵심 소재 및 부품 개발을 통해 국내 재료업계에서 기술적 우위를 확보하는 동시에 수혜기업인 국내 OLED패널 업계의 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 현재 유기발광다이오드(OLED)에 사용되는 발광재료와 버퍼재료 등은 일본과 미국 등지의 선진업체들로부터 대부분 수입하고 있는 실정이다.
고화질 영상과 방대한 정보를 저장하고 재생하게 될 차세대 HD급 광기록/재생기의 개발에 전 세계의 이목이 집중되고 있는 가운데, LG전자는 차세대 광기록용 광원으로 채택된 ‘차세대 광기록용 레이저 다이오드(LD)’ 개발에 나섰다. 이 프로젝트는 HD급 광기록기에 사용될 질화갈륨(GaN)계 405nm 파장의 고출력(150mW) 반도체 레이저 다이오드를 개발하는 것으로, 차세대 HD급 광기록기는 1장의 디스크에 15GB(HD DVD)에서 25GB(Blu-Ray)의 정보를 저장할 수 있는 405nm의 파장을 사용한다. 현재 광기록 시장은 매년 30% 이상의 성장을 구가하며 2005년 20억달러 규모의 거대시장을 형성했는데, 국내 전자업계는 특히 PC용 광디스크드라이브(ODD) 분야에서 세계시장 기준 40%의 시장점유율을 확보했다.
LG화학은 기존 소재보다 우수한 기계적 강도를 가지면서도 전기가 흐를 수 있는 특성을 가지고 있어 차세대 신소재로 주목받고 있는 ‘탄소나노튜브(CNT)를 활용한 복합소재’ 개발에 집중하고 있다. 이를 통해 현재 고가인 CNT의 가격을 11달러/kg 수준으로 낮춤으로써 탄소섬유를 대체하고, 나아가 0.44달러/kg 수준까지 낮춰 카본블랙 시장도 대체할 복안이다.
이 밖에도 두산인프라코어가 ‘다계통 e-CNC 모듈’ 개발에, 엘지이노텍이 ‘모바일 단말기 적용을 위한 MFCN 복합모듈’ 개발에, 삼성전기가 ‘Organic System-Module용 Embedded 기판’ 개발에, 만도가 ‘VISS(영상기반 지능형 조향장치)’ 개발에, 금호전기가 ‘57인치급 LCD TV용 확산판 및 단일인버터 구동 BLU’ 개발에 각각 나서 부품소재 업계에 기술개발의 자신감을 불어넣고 있다.
[표]분야별 기술교류회 발표대상 과제
분과명
NO
과제명
총괄주관기관
비고
자동차분야
1
기능 통합 일체형 승용차용 6세대 휠허브 모듈 개발
현대자동차(주)
10대전략
2
VISS (영상기반 지능형 조향장치) 개발
(주)만도
10대전략
3
능동형 엔진 마운팅 시스템
현대자동차(주)
신규공동
4
차세대 실형상 제조공법을 이용한저코스트 알루미늄 서스펜션 코너모듈 개발
위아(주)
신규공동
5
자동차용 엘라스트머 내구성 향상 기술 개발(와이퍼 블레이드/엔진마운트)
케이씨더블유(주)
신규공동
6
압출-사출 동시 공법을 이용한 자동차 내외장 부품 개발(Door Trim/Crash Pad/Under Cover)
(주)일광
신규공동
전기전자소재 분야
1
CNT(탄소나노튜브) 복합소재 개발
(주)LG화학
10대전략
2
Organic System-Module 용 Embedded 기판 개발
삼성전기(주)
10대전략
3
고품질 투명 전도막용 고효율 ITO 타겟 개발
삼성코닝(주)
신규공동
4
300mm급 차세대 패키징용 몰드형 미세솔더범프 제조장비 부품
세크론(주)
신규공동
5
차세대 반도체 패키징용 Fine Pitch Au Bonding Wire
엠케이전자(주)
신규공동
산업기계분야
1
건설기계용 Power Train 모듈 개발
현대중공업(주)
10대전략
2
다계통 e-CNC 모듈 개발
두산인프라코어(주)
10대전략
3
2.0~3.5톤 지게차용 연료절감형 파워쉬프트 드라이브 엑슬 개발
우영유압(주)
신규공동
4
습식 워터 젯(Abrasive Suspensor Jet)을 이용한 친환경 초정밀 절삭 가공 시스템
선양디엔티(주)
신규공동
5
고속화 요소기술 개발
화천기공
신규공동
전자부품 분야
1
모바일 단말기 적용을 위한 MFCN 복합모듈 개발
엘지이노텍(주)
10대전략
2
차세대 광기록용 LD 개발
LG전자(주)
10대전략
3
DVB-S2용 HD급 멀티미디어 칩셋
현대디지탈테크(주)
신규공동
4
Microwave Resonance를 이용한 2x10E-11급의 Advanced Resonator 개발
(주)에이알텍
신규공동
5
Mobile Device 적용을 위한 MMF* Flexible Display 모듈 개발
엘지이노텍(주)
신규공동
6
진품확인용 13.56MHz RFID 태그 및 판독기용 SoC
(주)에이디칩스
신규공동
디스플레이분야
1
57인치급 LCD TV용 확산판 및 단일인버터 구동 BLU
금호전기(주)
10대전략
2
OLED용 핵심소재 및 부품개발
제일모직(주)
10대전략
3
PDP 배선 전극과 EMI 필터 생산용 잉크젯 프린팅 장비 및잉크소재 개발
LG전자(주)
신규공동
4
LCD COF용 15㎛ Pitch급 PI Film 개발
(주)코오롱
신규공동
5
LCD용 TAC(Tri-Acetyl Cellulose) Film 개발
(주)효성
신규공동