제안요청서 초안 사전공개

우리 원에서 추진 예정인 '반도체 첨단패키징 선도핵심 기술개발 및 육성 사업 예비 타당성 조사 대응 연구용역'(초안)을 사전공개 하오니, 사업 참여 희망자는 제안요청서 초안에 대한 의견을 기한내에 제출해 주시기 바랍니다.

 1. 사 업 명 : 반도체 첨단패키징 선도핵심 기술개발 및 육성 사업 예비 타당성 조사 대응 연구용역

 2. 의견제출

○ 제출방법 : 본 의견서를 작성하여 우편 및 메일로 제출

   - 메일 제출의 경우 아래의 연락처로 사전에 유선연락 요청

○ 제출기한 :  '23.01.30(월), 23:59분까지 도착분에 한함

○ 제출처